Impressão Microscópica

O Laboratório de pesquisa da IBM apresentou recentemente em Zurique uma Impressora 3D microscópica capaz de escrever padrões de resoluções nanométricas em um polímero macio, que podem ser transferidos para o silício, III-V (arseneto de gálio – GaAs), ou substratos de grafeno. Ao contrário da Litografia por feixe de elétrons (e-beam), os padrões podem ser escritos e lidos para a verificação em tempo real, enquanto o engenheiro observa sob um microscópio.

Impressora 3D Microscópica

A IBM fez sua participação no Festival de Ciência e Engenharia em Washington (26-27 de Abril/2014) e apresentou  a capa microscópica de uma revista, que tem apenas 11 por 14 micra (pequena o suficiente para caber 2000 capas em um grão de sal). O Livro dos Recordes Guiness esteve ainda presente registrar a apresentação da menor capa de revista do mundo, que levou apenas 10 minutos na Impressora 3D da IBM para ser criada.

Veja o vídeo que fala sobre o registro do recorde alcançado:

A Impressora 3D microscópica de nome NanoFrazor está sendo licenciada para uma startup em Zurich, a SwissLitho AG. Seu preço é estimado em US$500.000,00. As e-beams custam entre US$1.5 e US$30 milhões. NanoFrazor A precisão da largura de linha é de 10 nm, mas a precisão para profundidade 3D é um nm, enquanto a leitura da profundidade medida de padrões tem precisão sub-nanométrica. IBM espera prototipar transistores FET em materiais III-V e grafeno até o fim de 2014, utilizando técnicas de transferência litográfica.

Impressão Microscópica

De qualquer forma, a invenção não revoluciona (ainda) todo o processo já existente. Para alcançar os protótipos de transistores FET, a geração de máscaras para deposição de material e outros passos precisam ser utilizados em conjunto. Transistor FET Diversas são as aplicações para o desenvolvimento de circuitos integrados. A IBM também está fazendo experiências com o uso de suas técnicas de impressão 3D em aplicações de computação quântica, onde irá criar padrões para controlar e manipular a luz no chip de maneiras impossíveis com litografia tradicional.   Quer saber um pouco mais sobre projeto de Circuitos Integrados? Você sabia que o Governo Federal desenvolve desde 2008 um programa de formação de projetistas para este mercado de Chips? Saiba mais sobre o Programa CI Brasil. CI-Brasil

Henrique Vilela

MBA, Engenheiro Eletrônico e de Telecomunicações.
Co-fundador D3M
Fomento Impressão 3D em Belo Horizonte / Minas Gerais

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